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知識科普: 你知道 PCB 的常見缺陷是什么嗎?
：Joan：2024/01/19
(5)PCB板焊接過程中，板內有水汽，回流焊過程中容易產生氣泡。4、分層想象一下基板層、絕緣基板和導電或多層板中的任何一層之間的分離。原因：(1)層壓參數沒有根據規格的...
：Joan：2024/01/19
(5)PCB板焊接過程中，板內有水汽，回流焊過程中容易產生氣泡。4、分層想象一下基板層、絕緣基板和導電或多層板中的任何一層之間的分離。原因：(1)層壓參數沒有根據規格的...
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