知識科普: 你知道 PCB 的常見缺陷是什么嗎?

知識: 你知道 PCB 的常見缺陷是什么嗎?

現代PCBA電子產品的組裝對企業來說是一個複雜的比較分析過程。在生產過程中，PCB的缺陷是由PCB基板和PCB板加工開發的因素造成的。circuit printing service接下來，我們將介紹一些常見的PCB缺陷和學生的原因。

在PCB制造發展過程中，常見的PCB缺陷有:白點、微裂紋、起泡、脫層、濕織布、露布、光暈、阻焊缺陷。

1、白斑

在片材表面玻璃纖維的交錯點，樹脂與纖維分離，在基材表面下出現一個白點或“交叉線”。

原因：

(1)板材受到不當的機械外力，導致局部樹脂和玻璃纖維分離成白點。

(2)局部板材被含氟化學品腐蝕，形成規則的白色斑點(嚴重者為方形)。

(3)板材會受到管理不當造成的熱應力，也會造成白點和白點。

2、微裂紋

微裂紋問題可以進行定義為連續的白色斑點或“交叉分析條紋”出現在層壓基板通過內部。

產生原因: 疊層基體中產生微裂紋的主要原因是機械應力的作用。

3、起泡

想象局部分離，由基板層之間或基板和導電箔之間或基板和保護塗層之間的局部膨脹引起的局部分離。

原因：

(1)板材汙染(氧化、油汙、膠痕等堿性汙染)

(2)後固化反應時間管理不足，多表現為一個角兩邊起泡、滴油，噴錫後發現。

(3)除錫不幹淨，在板材進行表面有一層薄薄的錫，要噴錫，板材加工表面的錫經過研究高溫材料熔化後會被中國油墨上去，形成產生氣泡。

(4)油墨在孔內水蒸氣幹燥前。噴錫後，在隱蔽水孔邊緣形成環形氣泡。

(5)PCB板焊接過程中，板內有水汽，回流焊過程中容易產生氣泡。

4、分層

想象一下基板層、絕緣基板和導電或多層板中的任何一層之間的分離。

原因：

(1)層壓參數沒有根據規格的開發要求來設置。

(2)清洗工作不到位，板面有雜物，焊後脫層。

5、濕織布

編織纖維完全覆蓋樹脂，並且在基板上沒有斷裂，在表面上呈現編織圖案。

6、露織物

基底的表面沒有被樹脂完全覆蓋，或者織物纖維沒有斷裂。

7、暈圈

基體表面或底面的損傷或分層通常發生在孔或其他加工部位周圍的白色區域。

原因：

(1)機器或膠木板不平，板與膠木板結構之間有間隙。

(2)板材翹曲變形，板材之間發展存在一定間隙

(3)銑刀磨損

(4)檢查人員不知道第二套鑽井暈標准中存在漏檢現象。

8、阻焊缺陷

阻焊膜是一種耐高溫的塗層材料。在PCB焊接過程中，焊點缺陷容易導致非焊接區域的焊點沉積。

原因：

(1)墊片部件周圍的空間或氣隙過大。

(2)阻焊印刷開發出來後，對板材的烘烤時間和溫度控制不夠，導致阻焊沒有完全固化。在受到熔爐高溫環境的影響後，阻焊層出現了分層起泡。

這些 PCB 缺陷是影響企業電子技術產品質量缺陷率的重要因素。了解我們這些缺陷及其發展產生的原因，可以在電子裝配過程中進行改進工藝，提高自己產品成品率。

層壓參數 PCB板焊接

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