如何設計多層PCB:了解多層PCB的制造工藝

印刷電路板(PCB)是電子控制電路最重要的部分企業之一，並對其性能方面有所發展貢獻。當然，連同PCB的操作系統一樣，了解其制造生產過程也變得很重要。由於我國工業大學電子信息電路中使用的PCB的60%是多層的，因此通過多層PCB的制造一個過程可以成為社會人們開始關注的話題。對更小，功能具有更強大和更快的設備的需求推動了對多層PCB的需求。銅被用作我們這些PCB的導體，這有助於提高它們的載流能力。pcb manufacturer這篇論文文章進行討論了多層PCB的制造技術過程，並提供了有關情況選擇銅多層PCB制造商的見解。

多層PCB制造簡要

基本上，銅多層印刷電路板制造商遵循一個非常簡單的制造過程。制造過程如下:

選擇內芯、預浸料和銅箔的材料。

預浸片由玻璃布和環氧樹脂制成。

核心層壓板還覆蓋有具有特定重量和厚度的銅(Cu)箔。

然後用光敏幹膜覆蓋所有這些疊層，使紫外線與抗蝕劑接觸。通過企業利用進行紫外線，內部控制電路的電子信息數據被傳輸到抗蝕劑。

這是一個核心層壓板的制備過程，但是多層PCB是通過多層層壓制造的。讓我們討論多層層壓工藝，以便透徹了解多層PCB制造工藝。

了解多層層壓過程

PCB的多層層壓是一個連續的過程。這意味著分層的基礎將是覆蓋有一層預浸料的銅箔。預浸料的層數根據操作要求而變化。此外，將內芯沉積在預浸料層上，然後用覆蓋有銅箔的預浸料層進一步填充內芯。因此，制成了多層PCB堆疊的層壓板。將相同的層壓板堆疊在一起。在添加最後的箔片之後，創建最後的堆棧，稱為書，每個堆棧稱為一章。

當書完成後，把它轉移到液壓機上。液壓機被加熱，並對書籍施加大量的壓力和真空。這個過程被稱為固化，因為它抑制層壓板之間的接觸，並允許樹脂預浸料與核心和箔融合。然後在室溫下除去組件並冷卻以沉澱樹脂，從而完成銅多層 PCB 的制造。

雖然大多數銅多層PCB制造商遵循相同的工藝，但產量並不限於工藝本身。它需要仔細注意細節。因此，與合適的多層銅PCB制造商合作非常重要。

如何進行選擇一個合適的多層PCB制造商?

在為您的應用程序選擇多層 PC 制造商時，有幾個因素需要考慮。以下幾點可以幫助你更好地理解它。

技術能力:這種工藝需要大量的操作員培訓和特定的設備和技術，只有著名的多層銅PCB制造商才能提供。

經驗: 在做決定之前一定要檢查制造商的經驗。這可以從他們的在線簡介中很容易理解，或者您可以在討論階段確認這一點。您可以檢查制造商在您的行業中的經驗和他正在從事的項目類型。

定制選項:雖然一些電子設備使用標准尺寸的PCB，但許多設備也需要定制的PCB。因此，您需要檢查所選擇的制造商是否可以提供定制的PCB。

特定於行業的認證：如果您屬於我們任何企業關鍵技術服務管理行業，例如我國醫療，軍事和國防，航空航天和航空業等，這將可以成為最重要的因素。

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