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從原理圖到實實在在PCB電路板,這一過程其實也不容易!

PCB

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖可以變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多技術原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子學領域的兩大難題是處理高頻和微弱信號。professional pcb manufacturing在這方面,PCB的制作水平尤為重要,不同人制作的印刷電路板有不同的效果,那么如何制作出好的印刷電路板呢?

1.要明確設計目標

要接受一個設計任務,首先要知道設計目標,是普通的 PCB 板、高頻 PCB 板、小信號處理 PCB 板或者既有高頻又有小信號處理 PCB 板,如果是普通的 PCB 板,只要布局和布線合理整齊,機械尺寸就能准確,如果有負載線和長線,應該采取一定的手段來處理,減少負載,長線驅動應該加強,重點是防止長線反射。

當板上有超過40MHz的信號線時,就要對我們這些數據信號線進行特殊的考慮,比如線間串擾等問題。top 10 pcb manufacturers in world如果使用頻率具有更高一些,對布線的長度就有更嚴格的限制,根據分布特征參數的網絡理論,高速電路設計與其連線間的相互作用是決定性影響因素,在系統設計時不能完全忽略。隨著門傳輸發展速度的提高,在信號通過線上的反對將會得到相應成本增加,相鄰信號線間的串擾將成正比地增加,通常采用高速電路的功耗和熱耗散也都很大,在做高速PCB時應引起足夠的重視。

當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時,對這些數據信號線就需要一個特別的關照,小信號同時由於太微弱,非常簡單容易受到其它強信號的幹擾,屏蔽技術措施常常是必要的,否則將大大降低信噪比。以致於有用信息信號被噪聲淹沒,不能及時有效地提取研究出來。

在設計階段還應考慮板材的調整和試驗。由於一些小信號和高頻信號不能直接添加到探頭上進行測量,因此測試點的物理位置和測試點的隔離等因素不容忽視。

此外,還要考慮其他相關因素,如板的層數、所用元件的封裝形狀、板的機械強度等。在制作PCB板之前,你要明確設計的設計目標。

2. 了解組件布局和布線的功能需求

我們知道,有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求,比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器,模擬信號放大器對電源要求要平穩、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在OTI板上,小信號放大部分還專門加有屏蔽罩,把雜散的電磁幹擾給屏蔽掉。

NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝,功耗大發熱厲害,對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮,若采用自然散熱,就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方,而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件,有可能對電源造成嚴重的汙染這一點也應引起足夠的重視。

3.元器件布局的考慮

元件布局中首先要考慮的因素之一是電氣性能。保持緊密連接的元件盡可能緊密地連接在一起,特別是對於一些高速線路,在布局上盡可能縮短,電源信號和小信號設備應該分開。在滿足電路性能要求的前提下,還應考慮元器件放置整齊、美觀、易於檢測、板的機械尺寸、插座的位置等因素。

高速系統中互連線上的接地和傳輸延遲時間也是系統設計中首先要考慮的因素。信號線上的傳輸時間對整個系統的速度有很大的影響,特別是對於高速ECL電路。雖然集成電路塊本身的速度很高,但是使用背板上的普通互連線增加了延遲時間(每30cm線長延遲約2ns),可以大大降低系統速度。

移位寄存器和同步計數器等同步工作單元最好放置在同一塊插件板上,因為時鍾信號到不同插件板的延遲時間不同可能會導致移位寄存器錯誤,如果不能放置在同一塊板上,從公共時鍾源到每個插件板的時鍾線必須具有相同的長度,這時同步是至關重要的。


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專業PCB是如何製造的?

PCB是通過在整個基板上粘合一層銅層製成的. 有時,使用銅層覆蓋基板的兩側. PCB蝕刻工藝,也稱為受控水准工藝,是使用臨時掩模從PCB面板上去除多餘的銅.

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