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pcb層數的選擇和疊加原則是什么?

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在設計多層PCB電路板之前，設計者我們需要首先可以根據系統電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板產業結構，也就是自己決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之後，再確定內電層的放置位置關系以及研究如何在這些層上分布情況不同的信號。multilayer pcb fabrication這就是通過多層PCB層疊結構的選擇一些問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個非常重要經濟因素，也是一種抑制電磁幹擾的一個具有重要手段。本節將介紹多層PCB板層疊結構的相關工作內容。

確定多層 PCB 板的疊層結構需要考慮多種因素。在布線方面，布線層數越多越有利，但是電路板的成本和難度也會增加。對於制造商來說，層壓結構的對稱性是 PCB 制造的重點，因此層數的選擇需要考慮到各方面的需要，以達到最佳的平衡。

對於經驗豐富的設計人員來說，PCB 布線瓶頸將是分析的重點，在完成元器件的預先布局之後。對電路板密度的分析，結合差動線、敏感線等信號線的數量和類型，確定信號層的層數，並根據電源的類型、隔離和抗幹擾要求，確定內層的數量。這樣，就基本上確定了整個電路板的層數。

確定了電路板的層數後，接下來的工作內容便是合理地排列各層電路的放置時間順序。在這一步驟中，需要我們考慮的因素影響主要有以下兩點。

特殊信號層的分布。

電源層和地層的分布。

如果一塊電路板中有更多的層，那么就會有更多種類的特殊信號層、陣列層和功率層，這樣就很難確定哪種組合是最佳的，但一般原則如下。

1.信號層應與內部電氣層(內部電源)相鄰，內部電氣層的大銅膜用於為信號層提供屏蔽。

2.內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內部電源層和地層之間的介質厚度可以在Protel的Layer Stack Manager(層堆棧管理器)中設置。選擇【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系統彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標雙擊Prepreg文本，可在Thickness選項中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil(0.127mm)。

3.電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，夾在兩個內部電氣層之間。這樣，兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時可以將高速信號的輻射有效地約束在兩個內電層之間，不會造成外界幹擾。

4.避免出現兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間存在容易引入串擾，從而提高導致系統電路設計功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以得到有效地避免串擾。

5.多層接地可以有效降低接地阻抗。例如，信號層和 B 信號層有各自的接地平面，可以有效地減少共模幹擾。

6.考慮層結構的對稱性。