PCB 是由什么材料制成的?

PCB電路板的主要材料是覆銅板,也可稱為基材。它是以木漿紙或玻璃纖維布為增強體,浸漬樹脂,經熱壓在一面或兩面覆銅箔而成的產品。目前市場上供應的覆銅板主要可以分為以下幾類:紙質基板、玻璃纖維布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。

PCB board china基板是由聚合物合成樹脂和增強材料組成的絕緣層,基板表面覆蓋高導電性和良好焊接性的純銅箔,其厚度為35 ~ 50/MA 基板一側覆銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板,兩側覆銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板。覆銅板的一般厚度分別為1.0 mm、1.5 mm 和2.0 mm。

覆銅板作為常用的有以下分析幾種:

FR-1 ——酚醛棉紙,這基材一般通稱電木板(比FR-2較高以及經濟性)

FR-2——酚醛棉紙

FR-3 ——棉紙、環氧樹脂

FR-4——編織玻璃,環氧樹脂

FR-5 ——玻璃布與環氧樹脂

FR-6——磨砂玻璃,聚酯纖維

G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

Cem-1——棉紙,環氧樹脂(阻燃劑)

CEM-2 ──棉紙和環氧樹脂(非阻燃)

CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

CEM-4 ──玻璃布和環氧樹脂

Cem-5——玻璃布,聚酯纖維

覆銅板有很多種。根據絕緣材料的不同,可分為紙質基材、玻璃布基材和合成纖維板;根據粘結劑樹脂的不同,可分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂和聚四氟乙烯樹脂。按用途可分為一般型和特殊型。


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PCB材料 覆銅板

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