自動光學檢測系統具有AOI晶片檢測和表面形貌測量功能。

多功能自動光學技術檢測管理系統是為晶圓檢測和晶圓表面溫度測量的綜合性學習自動光學檢測網絡設備,visual inspection system具有AOI晶圓檢測和表面形貌測量主要功能。

多功能自動光學檢測系統的特點

多功能，多用途，一套AOI系列可以滿足自動光學檢測和晶圓計量的需要。

靈活性: 能快速適應缺陷檢測領域的新要求

Swiss army knife:用於2D和3D測量的自動化解決方案，visual inspection services可以處理SECS、MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶片。

重複進行精度和精度高：在執行二維和三維數據測量工作任務時具有一種高精度和可重複性

多功能自動光學檢測系統介紹

這種AOI檢測系統將涉及結構化和非結構化晶片的各種檢測任務結合到一個系統中。通過將自動光學檢測(AOI)與計量相結合，AOI多功能自動光學檢測系統為MEMS、高級封裝、RDL、凸點、3D和2D測量(晶圓級計量)的缺陷檢測和分類提供了獨立的解決方案。

晶圓缺陷檢查功能

在缺陷檢測領域，在掃描過程中，采用金樣法對晶片上的缺陷進行檢測和分類。automated optical inspection system利用人工智能技術，相關分類器以特征和圖像為基礎，通過用戶訓練，根據已識別的缺陷屬性確定與相關類別的隸屬關系。因此，這不需要在實際掃描之前設置任何缺陷，因為系統本身將檢測金樣品和缺陷掃描之間的差異。

2D和3D測量功能

除了缺陷掃描，共焦測量方法結構照明顯微鏡(由Confovis * *)使其能夠以納米精度掃描表面，與材料無關。共焦幀數為每秒60幀。測量通常在兩秒鍾內完成(120個測量平面，Z面積為20，精度為4 nm)，測量結果與被測表面的材料無關。即使是鈍化層和銅的困難組合也可以被測量，而沒有任何問題和先驗知識。

適合的器件和材料進行廣泛：MEMS，微型LED,5G陶瓷產品表面，玻璃晶圓，藍寶石屏，RDL(再分配層),激光通過二極管,外延層(SiC上的GaN),UBM(凸點下金屬化),砷化鎵,,碳化矽,Ge鍺材料,碳酸鋰，鈮酸鋰，SOI, GaN, InP等。

多功能自動光學檢測系統主要功能:

晶圓缺陷檢測:宏觀缺陷，微觀缺陷，顆粒檢測，金樣，基於規則的缺陷分類神經網絡

晶圓三維測量: 材料無關(矽，環氧，玻璃，鉻，耐腐蝕等) ，無偽影高要求表面測量(沒有“蝙蝠翅膀”) ，高速，60個共焦幀率(每秒2.51億測量點)

各種結構的2D測量:行空間、通孔、矩形孔和疊加層。

多功能自動光學檢測管理系統研究主要亮點：

一台設備可用於缺陷檢查和評審

缺陷檢測領域的靈活性:通過人工智能，檢測可以快速適應任何新任務。

在實際的缺陷掃描過程之前，沒有必要進行缺陷教學

各種結構(如粗糙度、台階高度、坡度、突起、鋸斷、平面度、共面度、TSV等。)和表面(矽、環氧樹脂、玻璃、鉻等。)在2D和3D中全面測量。

非常高的精確度和可重複性

2至12英寸(半片、傑達片、非標准片等)

襯底加工: 晶圓，框架，經紗，薄紗，華夫包裝，多孔

高翹曲晶圓的搬運選項和大幸藥品搬運選項。

檢測管理系統 晶圓檢測

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