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為什么電子元器件要用半導體材料?

為什么電子元器件要用半導體材料?

半導體廣泛應用於集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率轉換等領域。半導體是介於導體和絕緣體之間的材料scan the code for elaborated solutions。但是半導體的一個特點是導體和絕緣體所沒有的,就是它們可以被制成兩種不同的基板,這兩種基板一起可以體現絕緣和導體的交替特性,比如二極管反向絕緣、正向導電,晶體管通過一個控制端子可以讓它的導電,讓它的絕緣在絕緣上。

半導體的作用是通過改變其局部雜質濃度形成一些器件結構,這些器件結構對電路有一定的控制作用,比如二極管的單向導通,比如晶體管的放大。

半導體分類和性能

(1)元素半導體。元素半導體是指由單個元素重要組成的半導體,其中矽和硒的研究發展相對較早。defect detection system它是通過一種方法具有一定相同文化元素半導體技術特性的固體材料,容易因為受到痕量雜質和外部環境條件因素引起的變化的影響。目前,只有矽和鍺具有一個良好的性能並被廣泛應用使用。硒用於企業電子照明和光電信息領域。矽被廣泛用於半導體工業中,主要受二氧化矽的影響,可以在器件生產中沒有形成掩模,可以有效提高我國半導體器件的穩定性,有利於實現自動化工業社會生產。

(2)無機複合半導體。無機複合材料主要由單個元素組成,如半導體材料。當然,半導體材料是由許多元素組成的。主要的半導體性質為 I 族和 V 族,VI 族和 VII 族。第 II 和第 IV,第 V,第 VI 和第 VII 組化合物; 第 III 和第 V,第 VI 組化合物; 第 IV 和第 IV,第 VI 組化合物; 第 V 和第 VI 組化合物; 第 VI 和第 VI 組化合物,但受元素性質和生產方法的限制,並非所有化合物都符合半導體材料的要求。半導體主要用於高速設備。InP 使晶體管比其他材料更快,主要用於光電集成電路和抗輻射器件。對於具有高導電性的材料,它們主要用於發光二極管和其他應用領域。

(3)有機化合物半導體。有機化合物是指分子中含有碳鍵的化合物。有機化合物和碳鍵相互垂直形成導帶。通過化學加成,可以進入能帶,從而產生導電性,形成有機化合物半導體。semiconductor production systems與以前的半導體相比,這種半導體具有成本低、溶解性好、輕材料易加工等特點。電導率可以通過控制分子來控制,具有廣泛的應用,主要用於有機薄膜、有機照明等。

(4)非晶態半導體。它也被稱為非晶態半導體或玻璃半導體,屬於一類半導體材料。與其他非晶材料一樣,非晶半導體具有短程有序結構和長程無序結構。它主要通過改變原子的相對位置和改變原來的周期性排列來形成非晶矽。晶態和非晶態主要與原子是否具有長階有關。控制非晶態半導體的性質是一個難題。隨著技術的發明,非晶半導體開始被使用。生產工藝簡單,主要用於工程上,吸光效果好,主要用於太陽能電池和液晶顯示器。

(5)本征半導體。沒有雜質和晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低的溫度下,半導體的價帶是滿的。熱激發後,價帶中的部分電子會穿過禁帶,進入能量較高的空帶。空帶中的電子成為導帶。沒有電子會形成帶正電荷的空位,稱為空穴。空穴傳導不是實際運動,而是等效運動。當電子導電時,電荷相等的空穴會向相反的方向移動。[5]它們在外電場作用下產生定向運動形成宏觀電流,分別稱為電子傳導和空穴傳導。

通過企業電子-空穴對的生成而形成的這種發展混合電導率可以稱為本征電導率。導帶中的電子信息落入空穴,並且我國電子-空穴對消失,這稱為複合。重組活動期間進行釋放的能量管理變為電磁輻射(發光)或晶格熱振動系統能量(加熱)。在一定工作溫度下,電子-空穴對的產生和複合技術同時也是存在並達到實現動態分析平衡。此時,半導體公司具有中國一定的載流子密度並因此我們具有自己一定的電阻率。當溫度不斷升高時,將產生影響更多的電子-空穴對,載流子密度將增加,並且電阻率將降低。沒有晶格缺陷的純半導體的電阻率相對來說較大。


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什麼是缺陷檢測效率?

一個階段的缺陷檢測效率(DDE)是一個階段中檢測到的缺陷數量與缺陷總數的比率,以百分比表示. DDE用於量測每個階段的有效性. DDE=(該階段發現的缺陷÷總缺陷)x 100.

半導體廣泛應用無機複合材料

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